竹科再度遇到寒冬挑戰

2015-Aug-19竹科寒冬再現,園區半導體廠商再度面臨全球市場不景氣風暴,盡管今日工商時報或者是經濟日報關於半導體的消息多半是高通的訂單再度降臨到台積電身上,而台積電可望在Q3 時營收可以再創新高,然而筆者最近和園區內半導體從業人員訪談或閒聊所得到的消息卻是完全的反向。

多數來自半導體設備及原物料供應商的消息幾乎都指向台積的晶圓產出量正在大幅的下修當中,其中八吋廠的產能大約下修的幅度在兩成到三成之間,也就是目前的產能利用率大約在七成左右,相對來說,台積十二吋廠產能修正的幅度比較八吋廠來說更為劇烈,平均在三成以上,這樣的消息或許驗證了相關半導體設備商從業人員曾經提及的台積內部甚至已經考慮暫時關閉稼動率較差的製造設備以節省成本並且因應突如其來的訂單短缺。

根據市場消息的了解,這次的下修出現的相當突然以及非常的全面性,並非是單一客戶或是單一產業的景氣需疲軟所賜,而是來自手機平板電腦但個人用PC的需求全面性的疲弱所致,而關於這方面的預測在整體產業上一直是一個難度很高的挑戰。

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